智能卡模块封装技术简介_1

智能卡按数据传输方式可分为：接触式智能卡(Contact card)、非接触式智能卡(Contactless card)双界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接触式智能卡最常用的形式是手机SIM卡；非接触式智能卡最常用的形式是公交一卡通；双界面智能卡刚刚起步，未来将主要用于金融银行卡。

设计公司设计完成后，将其移交给芯片制造公司，芯片制造公司将其加工成晶圆(wafer)，然后将其切割成无数分离的芯片(die)，芯片和基材(1eadframe)用环氧树脂胶水加热固定(此工序称为贴片工序，Die Attaching)。

然后，芯片上的焊点使用直径为1mi1的金丝(金含量为99.99%)(pad)与载带上的第二个焊点连接(此工序称为焊接工序，Wire Bonding)。然后，使用环氧树脂塑料密封(EMC，epoxy molding compound)或环氧树脂填料(UV—curing encapsulant)包裹芯片和金丝， 起到保护芯片和金丝的作用(此工序称为模封工序Molding或滴胶工序Encapsulation)，此时的产品称为智能卡模块。最后，对包装后的模块进行电性能检测，选择有问题的模块(此工序称为电性能测试工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡包装包括上述贴片工艺、焊接工艺、模具密封或滴胶工艺和电气性能测试工艺。由于产品类型不同，接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶过程中以不同的方式保护芯片和金丝。接触式产品采用环氧树脂填料，含有紫外线（紫外线）感光，附着在芯片和金丝表面，通过紫外线照射固化固体；非接触式产品采用热敏环氧树脂材料附着在芯片和金丝表面，加热至175'C后固化对固体起到保护作用。