智能卡模块封装技术简介

依据数据传输方式智能卡可分为：接触式智能卡(Contact card)、非接触式智能卡(Contactless card)和双界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接触式智能卡最常用的形式为手机SIM卡;非接触智能卡最常用的形式为公交一卡通;双界面智能卡现在为刚刚起步阶段，未来将主要应用在金融银行卡方面。

智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键一环，对智能卡产品质量起着决定性作用。智能卡芯片由芯片设计公司设计完成后交由芯片制造公司来制作，芯片制作公司先将其加工成一张晶圆(wafer)，再将其切割成无数个分离的芯片(die)，用环氧树脂胶水将芯片与基材(1eadframe)通过加热的形式固定在起(此道工序称为贴片工序，Die Attaching)。

然后，使用直径为1mi1的金丝(金含量为99.99%)将芯片上的焊点(pad)与载带上的第二焊点连接起来(此道工序称为焊线工序，Wire Bonding)。而后，使用环氧树脂塑封料(EMC，epoxy molding compound)或者环氧树脂填充料(UV—curing encapsulant)将芯片和金丝包裹起来， 起到保护芯片和金丝的作用(此道工序称为模封工序Molding或者滴胶工序Encapsulation)，此时的产品即称之为智能卡模块。最后对封装后的模块进行电性能的检测，将有问题的模块挑选出来(此道工序称为电性能测试工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡封装包含上述所述的贴片工序、焊线工序、模封或滴胶工序和电性能测试工序。因产品类型的不同，接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶工序实现保护芯片和金丝的方式是不相同的。接触式产品是使用含有uV(紫外线)感光的环氧树脂填充料附着在芯片和金丝表面经过UV照射固化为固体后起到保护作用;非接触式产片是使用含有热敏感的环氧树脂材料附着在芯片和金丝表面经过加热至175'C后固化为固体起到保护作用。