Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay)
Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装;
Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸
电子标签Inlay实际上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半成品,其天线工艺采用铝蚀刻和导电银浆印刷两种加工方式。电子标签Inlay也称之为硅胶腕带RFID电子标签标签的中料。对中料通过各种基材(如:纸、PVC、PET等等)的封装后就成为电子标签。
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